革新的なCMOSハイブリッドアーキテクチャ(SenXor™)による長波長赤外線(LWIR)サーマルアレイセンサ(80x62画素)をハウジングに取付けたものです。CMOSハイブリッドアーキテクチャ(SenXor™)は、メリディアン・イノベーション社の特許技術 “ウェハレベル真空パッケージ(WLVP)” により、真空キャビティを挟んで2枚のCMOSウェハを接合したもので、ベース(アクティブ)ウェハには全ての回路とセンサ素子を含んでおり、トップ(キャップ)ウェハは真空状態を適切に維持し、長波長赤外線(LWIR)の放射エネルギーをピクセルへ伝えます。カメラモジュールは、WLVPチップ、PCB基板にマウントしたチップ、レンズアセンブリを含むカスタムハウジングで構成されています。

＜カメラモジュールブロックダイアグラム＞

カメラモジュールは、専用サーマルイメージプロセッサボードと組み合わせて使用することを推奨します。カメラモジュールは、温度校正と画像最適化を行うサーマルイメージプロセッサボードにクリップで取り付けることができます。必要に応じて、カメラモジュールを取り外してリモートマウントすることもできます。カメラモジュールは工場出荷時に校正されており、校正情報はカメラモジュールに搭載されている64KByteフラッシュメモリに保存されています。サーマルイメージプロセッサは、カメラモジュールからの生データの処理に必要なすべての低レベルの計算を実行し、お客様のCPUからこの負担を完全に取り除きます。これにより実装とメンテナンスが簡単で、非常に判りやすく合理的なインターフェースを実現しました。

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